MES 系统中的基础概念: Die Wafer Chip

Die (晶粒)

定义：Die（晶粒）是指在半导体制造过程中，从晶圆（Wafer）上切割下来的小块，通常包含一个完整的集成电路（IC）设计，但尚未经过封装。每个die可以独立完成特定的功能。

尺寸：Die的尺寸通常较小，具体取决于设计和功能需求，通常在0.015到0.25毫米之间。

Die 是芯片制造中的一个重要环节，它是从晶圆上切割下来的基本单元，经过封装后形成最终的芯片（Chip）产品。

Wafer (晶圆)

在半导体制造中，首先会制作出晶圆（wafer），然后通过一系列工艺（如光刻、掺杂、蚀刻等）形成多个集成电路结构。接着，这些结构被切割成多个 die (晶粒)。

Chip（芯片）

切割下来的die(晶粒)经过测试和筛选后，会被封装成芯片（chip）。封装后的芯片具备完整的外部接口，可以与其他电子设备连接并工作。

数据表

在 LOT_INFO 即批次信息中，会包含当前批次使用的 Die 晶粒的数量。

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