MES

分类下相关文章

MES 系统中的基础概念: Die Wafer Chip

Die (晶粒) 定义:Die(晶粒)是指在半导体制造过程中,从晶圆(Wafer)上切割下来的小块,通常包含一个完整的集成电路(IC)设计,但尚未经过封装。每个die可以独立完成特定的功能。 尺寸:Die的尺寸通常较小,具体取决于设计和功能需求,通常在0.015到0.25毫米之间。 Die 是芯片制造中的一个重要环节,它是从晶圆上切割下来的基本单元,经过封装后形成最终的芯片(Chip)产品。 Wafer (晶圆) 在半导体制造中,首先会制作出晶圆(wafer),然后通过一系列工艺(如光刻、掺杂、蚀刻等)形成多个集成电路结构。接着,这些结构被切割成多个 die (晶粒)。 Chip(芯片) 切割 ...

阅读全文...

MES 系统中的基础概念 LOT 与 BOM

正在了解一套 MES 系统的 Oracle 数据库的表结构。 我发现,如果不了解 MES 系统的基本概念,根本看不懂每个表的具体功能。所以需要整理一下遇到的基础名词。 LOT (批次) LOT(批次,或称批号、批序)。注意这里的 LOT 并不是英文缩写,实际上就是平时用的 a lot of 的 lot 这个单词。 是生产、追溯和质量管理的基本单位。 通过一个成品的批次号,可以向上追溯到它使用了哪个供应商的哪批原材料、哪个半成品批次,向下追溯到它被发往了哪个客户。当出现质量问题时(如客户投诉、内部检验不合格),可以快速、精准地定位问题源头,锁定受影响范围,实现精准召回,最小化损失。 当工单开始执 ...

阅读全文...

公司内部 MES 系统二次开发系列

todo 新建一个数据库只读账号 把数据表结构导出,给 ai 分析每个表的作用,以及不同表之间的关联性 Oracle 测试环境。能否用 docker 安装 如果 Oracle 不方便搭建测试环境,是否可以用 golang gorm orm 的 mysql 替代,上线时切换为 Oracle mes 基本概念的了解。问 DeepSeek 找本 mes 的书,有目的性的看看 先实现一个最简单的扩展概念 沟通开发周期 基于 AI 重构一套 MES 系统 基于 AI 构建大中型系统的工作流 DONE 确认是否能拿到源码。已确认,这套拿不到。理论上,买的,有一种版本是带源代码的,那种的贵一些 ...

阅读全文...

天下没有免费的 MES 系统

集团今年在推进各个子公司的数字化建设,在搞定一个 CRM 系统之后,下周又要迎来 MES 系统的调研开发。 我原本想借鉴 CRM 的实施方案,即,找一个成熟的开源系统,然后根据部门实际需求,在上面做二次开发即可。但是找了一下午,都没有找到一个真实的开源 MES。全都是知乎上的软文,以及 gitee 和 github 上的吸引流量的零代码 txt 项目。 不得已,记录一下这个无比痛苦的调研过程。否则这堆垃圾信息塞进脑子里,极度影响心情。 什么是 MES MES 即,Manufacturing Execution System 的缩写,中文翻译为制造执行系统。 其是一种用于管理制造过程的信息系统。 ...

阅读全文...